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研究了对ＩｎＳｂ的激光划片过程，得出了刻槽深度和宽度随着脉冲重复频率、工作电流和刻划速度的变化规率。
InSb的激光划片研究
【摘 要】
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研究了对ＩｎＳｂ的激光划片过程，得出了刻槽深度和宽度随着脉冲重复频率、工作电流和刻划速度的变化规率。
【机 构】
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清华大学机械系,澳门大学科技学院
【出 处】
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激光与红外
【发表日期】
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1999年2期
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