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目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔。文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索开拓二氧化碳激光钻孔在印制电路板制造工艺中的应用领域,并研究开发出二氧化碳激光钻孔应用于挠性电路板辅料外型切割加工、刚挠结合板硬板揭盖及聚四氟乙烯材料表面粗化三方面,以期让业界对二氧化碳激光钻孔应用技术能有新的思考。