热致型形状记忆聚合物的研究现状与应用进展

来源 :机械工程材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：blnxy325

【摘要】

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技

【作者】

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汤龙皓王彦玲李永飞李强康远波

【出处】

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机械工程材料

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

形状记忆聚合物热致型研究进展

【基金项目】

：

国家科技重大专项项目(2016ZX05005006-002)

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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技术领域,包括主机、控制电路和计算机三部分组成,主机包括由棱镜。敏感膜敏感芯片、半导 Ue*M#

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