【摘 要】
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针对近年来在星用固存上广泛使用的三维PoP(Package on Package)存储器的各种失效模式,结合宇航用电子元器件考核要求严苛、应用环境复杂等特点,从组装制造工艺缺陷、安装使用过程中方法不当等方面进行分析,论述可能导致的模块故障模式。从产生机理进行研究,分析了模块制造过程中的灌封工艺、表面金属化工艺等对最终产品可靠性的影响,并提出改进优化措施。针对模块易吸潮和对高温敏感的特性也给出了安装的建议,提出了一种通过施加元器件外部涂覆层来实现有效防护的方法。
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针对近年来在星用固存上广泛使用的三维PoP(Package on Package)存储器的各种失效模式,结合宇航用电子元器件考核要求严苛、应用环境复杂等特点,从组装制造工艺缺陷、安装使用过程中方法不当等方面进行分析,论述可能导致的模块故障模式。从产生机理进行研究,分析了模块制造过程中的灌封工艺、表面金属化工艺等对最终产品可靠性的影响,并提出改进优化措施。针对模块易吸潮和对高温敏感的特性也给出了安装的建议,提出了一种通过施加元器件外部涂覆层来实现有效防护的方法。
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