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贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏
贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chenweili73924
【摘 要】
:
贺利氏电路材料部(CMD)将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏,它能改善湿润并最小化锡/银/铜合金焊接缺陷。
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年6期
【关键词】
:
免清洗焊膏
无铅
集团
电路材料
焊接缺陷
铜合金
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贺利氏电路材料部(CMD)将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏,它能改善湿润并最小化锡/银/铜合金焊接缺陷。
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