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2011年3月8日，世界领先的先进半导体与封装、微机电系统、硅绝缘体（SOI）和新兴纳米技术市场晶圆键合与光刻设备应供应商EVG宣布，其产品组合中再添新成员。
应对快速增长的HB—LED市场需求，EVG推出EVG620HBL光刻系统同类产品中，全新光刻机可带来最高的产量与收益
【摘 要】
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2011年3月8日，世界领先的先进半导体与封装、微机电系统、硅绝缘体（SOI）和新兴纳米技术市场晶圆键合与光刻设备应供应商EVG宣布，其产品组合中再添新成员。
【出 处】
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现代显示
【发表日期】
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2011年4期
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