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采用电沉积方法制备了Ni/Ag复合镀层,并对电沉积过程及镀层性能进行了研究。结果表明:与纯镍镀层相比,Ni/Al2O3复合镀层的沉积电位发生了正移,约为-0.9 V;Ni/Al2O3复合镀层的电结晶过程符合Scharifker-Hills瞬时成核模型;Ni/Al2O3复合镀层由细小的塔尖状颗粒组成,其平均晶粒尺寸为48.6 nm。