世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT(上)

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yang20090907
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文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。
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