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世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT(上)
世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT(上)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yang20090907
【摘 要】
:
文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-6
【作 者】
:
张家亮
【机 构】
:
南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2008年11期
【关键词】
:
环境友好
覆铜板
翘曲
热膨胀系数
发展
environmentally friendly
copper clad laminate
warpage
co
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文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。
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