【摘 要】
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在保证天线性能的前提下,为了降低天线的剖面高度,设计了一种高折射率超材料,它是在介质板的两侧对称蚀刻方形金属贴片而构成。通过减小相邻金属贴片的间隙和介质板的厚度来
【基金项目】
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国家自然科学基金(61761010,61461016),广西自然科学基金(2018GXNSFAA281193),桂林电子科技大学研究生教育创新计划(2018YJCX24)
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在保证天线性能的前提下,为了降低天线的剖面高度,设计了一种高折射率超材料,它是在介质板的两侧对称蚀刻方形金属贴片而构成。通过减小相邻金属贴片的间隙和介质板的厚度来增强电容耦合,同时抑制抗磁效应,从而在4~8 GHz的宽频带范围内实现了10的高折射率。将所设计的超材料加载到微带贴片天线上,提高了天线的阻抗带宽和增益。实验结果表明,S 11<-10 dB的阻抗带宽为690 MHz(相对带宽为12.4%),在5.6 GHz频点处,最大增益达到13 dB。
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技