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近日，在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上，国家发改委正式宣布以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准，于十月中旬在深圳高交会上正式授牌。
长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批准
【摘 要】
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近日，在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上，国家发改委正式宣布以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申
【机 构】
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《电子与封装》通讯员
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2008年11期
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