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<正> 芯片制造厂商重新开始关注300mm晶圆片生产厂(Fab)的建设,委托加工(代工)厂也争相加入这场300mmFab建设的竞赛。 据估计,从200mm(8英寸)转到300mm(12英寸)晶圆片生产,蕊片成本平均降低近30%。 台湾的United Microelectronics Corp(UMC)公司最近宣布,他将与日立合资建立300mm晶圆片生产厂(参