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一、内存立体封装技术发展趋势随着电子系统产品往轻、薄、短、小、多、省、廉、快、美等发展趋势下,促使半导体技术朝两大方向发展,一是制程技术依照摩尔定（Moore＇s Law）不断微缩（More Moore）,IC产品每隔1.5年左右制程微缩技术就会进入下一个世代,使得在相同面积下可容纳的晶体管数目倍增;