论文部分内容阅读
新思科技近日宣布：公司与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiC S FLASHTM垂直堆叠三维（3D）Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其FineS im誖Pro FastS PICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAND Flash越来越高的设计复杂度。