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新思科技近日宣布:公司与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiC S FLASHTM垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其FineS im誖Pro FastS PICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAND Flash越来越高的设计复杂度。