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采用半导体激光再流焊系统研究SnAgCu／SnAgCuCe在铜基板的润湿性以及焊点的力学性能，同时对比红外再流焊，研究两种焊点在热循环过程中的可靠性．结果表明，随着激光输出功率的增加，无铅钎料的铺展面积逐渐增加；当激光输出功率增加到某一特定范围时，无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳．同时，随着激光加热时间的增加，无铅钎料的铺展面积逐渐增加．针对QFP256器件的激光再流焊工艺，发现激光输出功率存在最佳值，SnAgCu钎料的最佳输出功率为16．7W，SnAgCuCe钎料的最佳输出功率为17w．在热循环过程中，半