导电胶粘剂的研究现状

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【摘要】

：

1 前言近年来,在电子组装制造行业中,越来越多的研究者将兴趣转向导电胶粘剂,预期取代沿用多年的锡铅焊料,特别是研究用于将表面组装元器件(SMC/SMD)互联到印刷电路板(PCB)的

【作者】

：

鲜飞

【机构】

：

精伦电子有限公司生产部

【出处】

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粘接

【发表日期】

：

2001年5期

【关键词】

：

导电胶粘剂研究进展发展趋势

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1 前言近年来,在电子组装制造行业中,越来越多的研究者将兴趣转向导电胶粘剂,预期取代沿用多年的锡铅焊料,特别是研究用于将表面组装元器件(SMC/SMD)互联到印刷电路板(PCB)的导电胶粘剂.主要原因在于:The present investigation of conductive adhesives

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