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推导了电弧热流密度关于电路电压和电流的数学表达式．基于有限体积方法和显热容法，对银基触头材料受电弧作用的温度场进行了数值分析．计算中有效处理了复合触头材料的物性参数，分析了触头材料熔池的特征．计算表明：在相同条件下，纯Ag触头材料的熔化面积最小，而AgZnO（10）触头材料的熔化面积最大；熔池大小随电压和电流的增加而增加，但电压的影响更为显著．