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本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
低热膨胀系数PCB基材的研制
【摘 要】
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本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2017年4期
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