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恩智浦半导体日前推出首批采用全新CFPl5（SOTl289）封装的IOA、45V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A的IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，
恩智浦推出全新肖特基整流器
【摘 要】
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恩智浦半导体日前推出首批采用全新CFPl5（SOTl289）封装的IOA、45V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A的IF最大值设计）具
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2014年6期
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