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晶圆探针测试（Probe）是集成电路生产中的重要一环。它不仅是节约废芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试目的完整的说应该是在合理的成本控制下，以一定的可信度得出测试结果。晶圆探针测试的结果是良率和分bin的map图。晶圆探针测试中的一个关键问题是如何正确的判断晶圆上一颗IC颗粒的好与坏。本文主要介绍晶圆探针测试（Probe）。