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采用电刷镀技术分别制备了厚度约为1 mm的单一Ni镀层和Ni/Cu组合镀层。对比了两种镀层的外观、表面显微硬度、截面显微硬度分布和截面组织结构。结果表明,Ni镀层和Ni/Cu组合镀层的平均表面显微硬度分别为357 HV和475 HV。随着镀层厚度的增大,Ni镀层出现异常生长的现象,显微硬度先增大后减小。Ni/Cu组合镀层比Ni更致密,纵向显微硬度的波动更小,结合力良好。