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日本Kaneka公司与宇宙航空研究开发机构（JAXA）材料开发集团共同研究，开发出作为高分子材料惟一被航天飞机利用的耐热性聚酰亚胺（PI）。该新型高耐热及热熔性PI（1SAS—TPI）材料是采用Kaneka公司拥有的PI合成技术，与JAXA材料开发集团为首的众多企业合作而成功开发出的一种厚度为7．5μm的压延薄膜材料。