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本课题配制室温固化的封装材料,得到的材料具有良好的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性和较低的吸水性.
电子元气件封装材料的研制
【摘 要】
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本课题配制室温固化的封装材料,得到的材料具有良好的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性和较低的吸水性.
【机 构】
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上海工程技术大学化学化工学院
【出 处】
：
上海工程技术大学学报
【发表日期】
：
2001年2期
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