中美联合开发出新型硅基光子芯片

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中国南京大学和美国加州理工学院的科学家联合开发出一种新型硅基光子芯片。该芯片能够初步实现光的单向无反射传输,或可为人工结构材料领域的发展开辟新的研究路径。据悉,尽管通过光子而非电子携带信息的光通信技术目前应用十分广泛,且具有通信容量大、数据损耗低、保密性好等优点,然而,电子计算机领域仍依赖于电子芯片,这在很大程度上限制了光通信的进一步发展。此次,中美联合研究小组在硅基 Nanjing, China and California Institute of Technology scientists jointly developed a new silicon-based photonic chip. The chip can realize unidirectional non-reflective transmission of light initially or open up a new research path for the development of the field of artificial structural materials. It is reported that although optical communication technologies that carry information through photons instead of electrons are widely used at present and have the advantages of large communication capacity, low data loss and good confidentiality, the electronic computer still relies on electronic chips, which is very large To a limited extent, the further development of optical communications. This time, the Sino-US joint research group in silicon
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