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无引脚的封装
无引脚的封装
来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhqimin
【摘 要】
:
新产品一律都采用小型封装今天我们认为以下事实是一条不言自明的真理:即任何一种电子产品的新型号都将比以前的型号体积更小,性能更好;但是,这一切如果没有封装技术相应的改
【作 者】
:
林菲
珍花
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
2005年01A期
【关键词】
:
电子产品
CSP封装技术
COB封装技术
芯片尺寸
微填充技术
参数规格
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新产品一律都采用小型封装今天我们认为以下事实是一条不言自明的真理:即任何一种电子产品的新型号都将比以前的型号体积更小,性能更好;但是,这一切如果没有封装技术相应的改进,是不大可能出现的.
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