论文部分内容阅读
介绍了电子封装技术中TSV集成封装的特点及国内外专利分析.依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对电子封装技术中TSV集成封装专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析,并针对中芯国际重点专利进行技术发展分析.指出我国电子封装技术中TSV集成封装的发展的优势及其不足,并提出参考建议.