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经Sn/Pd活化后，在SiC体积分数为65%的SiCp/Al复合材料表面化学镀Ni?P合金，研究复合材料表面形貌及其对Ni?P沉积过程的影响，以及Ni和P原子间的结合方式。结果表明，Sn/Pd活化点分布不均导致Ni?P颗粒优先沉积在Al合金和粗糙的SiC表面以及腐蚀孔洞中，Ni?P 合金膜具有非晶结构，其中Ni原子和P原子间依靠化学键结合。在形成连续的Ni?P合金膜之后，化学镀Ni?P合金不再受SiCp/Al复合材料表面形貌及特性的影响，而是受化学镀本身控制，Ni?P合金膜遵循线性生长动力学，其活化能为68.44 kJ/mol。