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埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究

来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhang444051115

【摘 要】

：

通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂、考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能，热性能和电性能的影响．结果发现：随着BaTiO3添加量

【作 者】

：

张翔宇 茹敬宏 梁立 孙宝磊 戴周 

【机 构】

：

广东生益科技股份有限公司

【出 处】

：

覆铜板资讯

【发表日期】

：

2011年1期

【关键词】

：

热塑性聚酰亚胺 钛酸钡 BATIO3 thermoplastic polyimide barium titanateBaTiO3 

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通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂、考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能，热性能和电性能的影响．结果发现：随着BaTiO3添加量的增大。TPI的介电常数和介电损耗都增大，力学性能急剧下降，尤其是柔韧性急剧降低；玻璃化转变温度不变，热分解温度相应增加，热膨胀系数减小，吸潮率降低，TPI与铜箔之间的粘接力减少，

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