【摘 要】
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近年来,随着电子技术的快速发展,机载电子产品内部芯片的封装种类日益增多,在产品的修理过程中,特殊封装类芯片的焊接问题,逐渐成为影响产品质量的因素.特别是Flat Pack类封
【机 构】
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大连长丰实业总公司飞机航电修理车间 辽宁大连 116038;大连长丰实业总公司飞机航电修理车间 辽宁大连 116038
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近年来,随着电子技术的快速发展,机载电子产品内部芯片的封装种类日益增多,在产品的修理过程中,特殊封装类芯片的焊接问题,逐渐成为影响产品质量的因素.特别是Flat Pack类封装的芯片,由于该类芯片未经过管脚成形,使用者需要手工折弯对其进行管脚成形,手工成形后的一致性差,工作效率低,既影响元件外观、同时会对焊接质量产生影响,易造成虚焊、假焊等质量隐患.本项目通过研制一种芯片管脚成形装置,使芯片在焊接前各管脚有良好的一致性和共面性,可以提升芯片的焊接质量和工作效率.
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