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通过制备膨胀石墨插层碳复合材料（EG-C），研究了复合材料的气敏性能。SEM、XRD、Raman和BET等表征结果表明：EG-C复合材料呈三维多级结构，具有较大的比表面积。在室温下，EG-C薄膜传感器对NH3具有较好的气敏Ⅱ向应，可以用作气敏材料或复合气敏材料的碳基骨架。
膨胀石墨插层碳复合材料制备及气敏性能研究
【摘 要】
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通过制备膨胀石墨插层碳复合材料（EG-C），研究了复合材料的气敏性能。SEM、XRD、Raman和BET等表征结果表明：EG-C复合材料呈三维多级结构，具有较大的比表面积。在室温下，EG-C薄膜传感
【机 构】
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黑龙江省科学院高技术研究院,黑龙江省科学院
【出 处】
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黑龙江科学
【发表日期】
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2015年19期
【基金项目】
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黑龙江省院所基本应用技术研究专项,国家自然科学基金（51401079）
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