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孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层的影响,提出一些改善措施,降低板电时孔内无铜风险。
镀铜前处理对孔内化学镀铜层影响研究
【摘 要】
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孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年12期
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