帽层结构对GaN HEMT器件性能的影响

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong554
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为改善传统AIGaN/GaN HEMT器件的漏电大、击穿电压低、电流崩塌明显的问题,并进一步提升器件效率、增益等性能,在传统AlGaN/GaN HEMT器件的外延层表面分别生长了2 nm i-GaN和2 nm n-GaN/2 nmi-GaN,得到非掺杂帽层结构和掺杂帽层结构.针对这两种帽层结构,研究对器件直流特性、微波特性及可靠性的影响,并与传统结构器件性能进行对比.非掺杂帽层器件的饱和电流、漏电水平、输出功率、功率附加效率以及高温、高电场、高电流稳定性均优于传统器件,但跨导与传统器件相当,微波压缩特性不足.而掺杂帽层器件漏电水平最好,但直流和微波性能不佳.
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