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3．11装配和封装三维电子器件的快速发展，系统级封装（SiP）和其它帮助实现“More than Moore”的新技术，导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中，将增加或扩展几节新的内容，以应对这些新兴的技术。这些新内容在2008年的表格更新中进行了初步的讨论。
国际半导体技术发展路线图 2008年更新版综述（五）
【摘 要】
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3．11装配和封装三维电子器件的快速发展，系统级封装（SiP）和其它帮助实现“More than Moore”的新技术，导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中，将增加或扩展几节
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2009年10期
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