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国际半导体技术发展路线图 2008年更新版综述(五)
国际半导体技术发展路线图 2008年更新版综述(五)
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:eriwu
【摘 要】
:
3.11装配和封装三维电子器件的快速发展,系统级封装(SiP)和其它帮助实现“More than Moore”的新技术,导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中,将增加或扩展几节
【作 者】
:
王洪波(译)
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2009年10期
【关键词】
:
半导体技术
路线图
系统级封装
国际
综述
电子器件
MORE
装配
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3.11装配和封装三维电子器件的快速发展,系统级封装(SiP)和其它帮助实现“More than Moore”的新技术,导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中,将增加或扩展几节新的内容,以应对这些新兴的技术。这些新内容在2008年的表格更新中进行了初步的讨论。
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