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采用X射线衍射、扫描电镜及介电性能测试，研究了Nd掺杂对42％（Ba0．6Sr0．4）TiO3／58％MgO（质量分数）复相陶瓷微结构和低频介电性能的影响。结果表明，添加0％～0．6％Nd2O3的材料均由（Ba，Sr）TiO3和MgO两相组成，不含其他物相。随着Nd2O3掺杂量的增加，材料的晶粒尺寸变大，晶粒结合更加紧密。适量的Nd2O3掺杂可以获得适中的介电常数和较高的介电可调度，并使材料的介电损耗显著改善。0．4％（质量分数）的Nd2O3掺杂使材料的居里温度从-24．6℃迅速降低至-79．2℃，并改善