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结合我们设计制作的倒装焊光电子器件-智能像素面阵,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍.该面阵采用铟做凸点材料,制作了输入输出数达64×64的凸点电极阵列,并采用回流焊的方式,将光电调制器面阵与对应的处理电路芯片对准后加热回流实现焊接,形成输入输出引线间距只有80μm的面阵器件.
现代微光电子封装中的倒装焊技术
【摘 要】
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结合我们设计制作的倒装焊光电子器件-智能像素面阵,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍.该面阵采用铟做凸点材料,制作了输入输出数达64×64的凸点电极阵列,并采用回流焊
【机 构】
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中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室
【出 处】
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微纳电子技术
【发表日期】
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2003年7期
【基金项目】
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国家自然科学基金重大资助项目(9698962 60 );重点资助项目(6978980 2 );国家“863”高技术资助项目(2 0 0 1AA3 12 80 ,2 0 0 2AA3 12 2 40,2 0 0 1AA12 2 0 3 2 )
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