Cu颗粒对Sn58Bi接头钎缝组织的影响

来源 :南昌航空大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:cjian024156
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针对Cu颗粒(2μm)对Sn58Bi接头钎缝组织和力学性能的影响规律进行了探讨和实验研究。研究结果表明:当Sn58Bi钎料中添加Cu颗粒含量ω(Cu)=0.3%~1.0%时,细小的颗粒钉扎在晶界附近,抑制了Sn58Bi系钎料的纯Bi相和纯Sn相偏聚。同时Cu颗粒和颗粒周围形成的金属间化合物Cu6Sn5有效促进Bi相的形核细化了Bi相组织,但ω(Cu)>1.0%时,由于颗粒钉扎在晶界附近Cu颗粒与钎料中的Sn接触面积倍增促使Cu6Sn5的量增多而导致其周围摩尔体积的增加,为了达到系统的平衡状态,富Bi
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