【摘 要】
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贵金属钌在现代工业中具有广泛的应用.本文首先介绍了钌块体的制备方法,对钌块体的塑性、机加工性能及其影响因素进行了分析,介绍了X衍射测定钌块体内应力的方法;其次,综述了钌薄膜的制备方法,介绍了钌薄膜在集成电路中作为铜的粘结层/扩散阻挡层、磁记录媒介中作为中间层/籽晶层、抗氧化保护层材料及电接触材料等方面的应用;最后,总结了目前钌研究的不足之处,并对其未来发展进行了展望.
【机 构】
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昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新材料国家重点实验室,昆明650106
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贵金属钌在现代工业中具有广泛的应用.本文首先介绍了钌块体的制备方法,对钌块体的塑性、机加工性能及其影响因素进行了分析,介绍了X衍射测定钌块体内应力的方法;其次,综述了钌薄膜的制备方法,介绍了钌薄膜在集成电路中作为铜的粘结层/扩散阻挡层、磁记录媒介中作为中间层/籽晶层、抗氧化保护层材料及电接触材料等方面的应用;最后,总结了目前钌研究的不足之处,并对其未来发展进行了展望.
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