2000年以来，我国集成电路产业高速发展。截至2010年底，集成电路产业销售额已经达到1440.15亿元， 我国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路产业规模由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成电路行业技术水平迅速提升，芯片大生产技术最高水平达到65纳米，手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域也取得了诸多创新成果。
　　尽管我国集成电路产业发展迅速，但仍难以满足国内巨大且快速增长的市场需求，集成电路产品仍大量依靠进口。2010年，国内集成电路进口规模已经达到1570亿美元，创历史新高。集成电路已连续两年超过原油成为进口规模最大的商品。
　　展望未来五到十年，集成电路产业的发展存在诸多利好因素。首先，政策环境进一步支持产业发展。2011年1月，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称4号文件），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业。
　　其次，战略性新兴产业将为集成电路产业带来更多发展机会。2010年10月，国务院发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确提出加快培育和发展下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料以及新能源汽车等战略性新兴产业。其中在下一代信息技术领域，发展重点包括高性能集成电路、物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等方面。国家鼓励发展战略性新兴产业，不仅将直接惠及集成电路产业，而且能通过拉动下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。
　　再次，资本市场将为企业融资提供更多机会。创业板的推出在一定程度上打通了国内集成电路企业发展的资金瓶颈。创业板带来的财富效应，还将吸引更多资金和人才投入到集成电路行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将通过中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款以及企业自筹资金等多种途径对集成电路企业的融资给予鼓励。
　　市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业发展面临前所未有的机遇，并将步入发展黄金期。
　　根据国家规划，到2015年，国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，占世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，芯片制造业大生产技术具备12英寸、45纳米和32纳米的成套工艺，研发22纳米工艺。此外，封装测试业进入国际主流领域。
　　为实现以上目标，未来国内集成电路产业将重点开发高性能集成电路产品，积极推进先进芯片生产线的建设与升级，增强封装测试能力和水平，在专用设备制造、材料和EDA工具等方面取得一系列突破。因此，“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。