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在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下，为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战，必须采用更新的分裂方法。新面世的产品射频识别标签，更完善的IC卡以及集成度更高的存储器件，随着更新的从逻辑到存储器及图像传感器各种产品先进封装技术的来临，需要越来越薄基片。对此提出了一种基于临时键合以及新颖的粘接剂技术的适合于薄圆片传送和处理加工的完全解决方案（设备，材料以及工艺过程）。这种方法与25μm以下厚度圆片以及在原有设备没有变更的现有生产线进行薄圆片产品发展路线图加工工艺相适应。