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国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。
探讨无铅BGA可用性 INEMI成立工作小组
【摘 要】
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国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2006年6期
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