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但凡在市场上有些名气的机箱品牌，都有相应的高端产品，而这些高端机箱针对的，大多数都是些“烧包”的玩家，相比普通用户，他们以极快的频率更换着自己的电脑平台——CPU、主板、显卡……凡有“极品”上市，他们都会第一时间弄来玩3G一把，他们有着比普通用户更高的实际需求，也拥有更挑剔的眼光。更为重要的是，在这些玩家的平台上，装备的都是些性能强悍，但功耗也极为“变态”的大家伙，这也意味着，能够承载高端平台的机箱，同时也承受着严酷的散热考验。
从价格来看，本次横评所选择的高端机箱跨度较大，从999元到1880元应有尽有。就用料、做工、外形设计和扩展性几方面来讲，它们都是足以打动玩家的佼佼者，但高端玩家所钟情的千元级高端机箱，除了酷炫的外观、超高的扩展能力之外，还应具备强劲的散热性能。为了检验高端机箱的实际散热能力，我们用FurMark(Multi GPU)测试软件以“极端折磨模式”对每款机箱都进行拷机测试，其中具有风扇调速功能的机箱，我们会在测试前将其调至最高转速，并且关闭Radeon HD 6990显卡的自动调速功能，将风扇转速固定为50％以便公平比赛，然后运行FurMark测试软件10分钟以上，再通过监测软件和测温设备记录机箱各个区域的最高温度。需要说明的是，此次测试我们只使用了各个机箱的原装风扇，测试成绩代表的是机箱的基础散热能力，仅供参考；而玩家在使用时还可以在机箱空置的风扇位上加装更多的风扇，进一步提升其散热能力。
评测幕后
前面提到，这是一次“可视化”的散热横评，那么它必定与传统评测大相径庭，以表格和数值去表现机箱散热能力的手法已被我们摒弃，取而代之的是更多能让广大读者直观“看到”的过程及结果。
例如，本次测试中我们加入的风道表现测试环节，就让评测工程师在前期准备中伤透了脑筋，为让大家能“看到”各机箱内的风道走向，评测工程师专程购买了大面积透明亚克力板，以替代各产品的左侧板。而为了能让机箱内风道能够“显形”，评测工程师更是在一周内对4种风道“显形”手段进行了比较。
1 干冰：干冰是最先采用的方案，但当评测工程师将lkg干冰放到机箱入风口前面时，就发现理论和现实相距太远。干冰升华所形成的白色烟雾进入机箱后，还没到达机箱后部就很快消散了，这显然难以满足要求。
2 香烟：干冰方案失败后，评测工程师尝试了香烟方案。同时点燃几只香烟，并放到机箱入风口。但是得到的效果只比干冰好一点，淡蓝色的烟雾大约只进到机箱1／3的深度便消散无形。
3 航模拉烟烟弹：此后评测工程师又想到了航模飞机上用的拉烟器，这个方案一开始让人觉得很可行。因为航模拉烟烟弹产生的是彩色烟雾，并且极为浓郁，其喷烟时间也在30秒以上。然而，经营烟弹的专业人员却告诉我们这种方式最好不要尝试。首先，烟弹原本是室外使用，但为了拍摄机箱必须放在室内，超过30秒的喷烟将在很短的时间内灌满测试间而影响拍摄；其次，烟弹生烟虽无明火，可弹筒会产生高温，并且烟雾有刺激性气味，近距离遥控点火并进行拍摄存在安全隐患。
4 烟雾机：在前三种风道“显形”方案都不合适的情况下，评测工程师仅有最后一种方案可选择了。这种烟雾机其实是一种舞台效果道具。它需要注入特制烟油使用，每次只需预热6分钟左右，按下遥控器即可喷出浓郁的白色烟雾。其产生的烟雾没有刺激陸气味，对人体也无害。最为关键的是，它可由用户自行控制喷烟时间的长短，并有4挡烟量可选。所以评测工程师最终选用了烟雾机来进行风道“显形”测试。
最终选用的烟雾机方案也并非直接可用，因为烟雾机工作时会向前喷出约1.5米的烟流。这时又出现了两个问题：喷烟口离机箱太近，那么烟雾还来不及进入机箱人风口就会因机箱面板阻挡而四散开来；如果喷油口离机箱太远，那么烟雾在到达机箱人风口时就已经较淡了。当然，这难不倒MC评测工程师。看到上图的收折管道和大盒子了吗?它们就是解决以上问题的关键所在。下面的流程解读看起来也许更能让大家明白它们的作用。
烟雾机喷烟一弯折的管道减缓烟雾直冲一烟雾进入盒子内蓄积→盒子一侧的开口将烟雾缓缓送入机箱入风口→得到肉眼可见的风道“显形”效果
好了，本次评测的方法就介绍到这里，具体到各款产品的实际效果，还是让“可视化”的内容来说明吧。
Antec Dark Fleet DF-85是一款可玩性较高的机箱。前置风扇的快速安装门、快拆设计的前置风扇防尘网、顶端的外置硬盘位和多达七个预装风扇都会给新用户带来惊喜。不过，光驱位、硬盘位没有免螺丝设计，主要的走线孔被ATX主板遮挡，这些都耗费了我们更多的安装时间。
两个14cm顶部风扇和两个12cm后置风扇为显卡提供了较好的散热，但可能是没有预装侧板风扇的原因，导致DF-85对显卡的散热成绩并不是最好的，88~C算是中上成绩。三个前置风扇对硬盘的散热效果很明显，33~C是本次测试的硬盘最低温度。
evel 10G
USB 3.0接口、eSATA接口、风扇调速键和风扇LED灯开关位于机箱顶部，与常规前置接口分隔开来。其中风扇调速键和风扇LED灯开关的质感不错，很有档次。
Tt Level 10 GT的侧开门方式比较独特，还具有机箱锁的安全设计。并且为7便于玩家安装平台，这个侧门采用了快拆设计，可以很方便地反复装卸。
硬盘盒采用抽屉式设计，并且也有硬盘锁的安全设计。只是某些硬盘盒的弹出键比较生涩，可以进一步改进手感。
一个特别的耳机挂架设计，简单而实用，机箱的可玩性就体现在这些地方。
机箱侧板的20cm风扇额外装有导风条，可通过外侧的小手柄调节导风方向，我们在测试时将它调整到了居中的位置。
顶部的20cm风扇和后置14cm组合，只是从官方资料来看，其20cm风扇转速为600r／min～800r／min，14cm风扇转速为1000r／min，这样的静音设计会影响到散热性能吗?
Tt Level 10 GT由上一代的Tt Level 10机箱简化而来，尽管如此，前者仍然保持了超炫的外观和较高的可玩性。并且Tt Level 10 GT在光驱位提供了免螺丝设计，在硬盘位预装了一体式SATA电源线等，在易用性上更胜一筹。 在散热测试中，如同我们所担心的，静音设计的风扇在散热性能上有所弱化，尽管风扇尺寸大，但低转速限制了风量，最终Radeon HD 6990的核心温度达到了94℃。对于那些喜爱Tt Level 10 GT，又需要安装发烧平台的超频玩家的来说，我们建议换用更大风量的风扇，毕竟平台噪音远远超过了机箱风扇噪音。
机箱前面板进风量大，再通过后置风扇和顶部风扇排风。只是风扇转速较低，可以看到显卡前 半部分有空气乱流，可能会影响显卡散热。
海盗船
顶部通风网采用快拆设计，轻轻按一下通风网的尾部，即可将通风网弹出。只是通风网没有防尘网，算是个小缺点。
打开顶部通风网，可以看到机箱锁，用配备的钥匙开锁后，轻轻拉下侧板上的两个提手就能打开侧板，这也是本次测试的机箱中开合方式最便利的侧板。
机箱前置风扇的通风网同样采用了快拆设计，并且安装了防尘网，清洗方便。
机箱底部的防尘网也采用快拆设计，并且防尘网与机箱外壳融为一体，相比单独挂在机箱底部的防尘网更美观、更时尚。
600T white机箱的硬盘架实际是两个可拆卸的独立子硬盘架，还可变换硬盘架的安装位置，具有更高的灵活性。
机箱标配20cm顶部风扇和12cm后置风扇，没有侧板风扇，让我们对其散热性能有些担忧。
安装时间：22分钟
机箱风道看起来像是垂直烟囱式设计，但其实是后置风扇的风力过小，被顶部风扇抢了“镜头”。这可能会降低显卡区域的散热效率。
BitFenix
这款机箱顶部设计有特别的置物盒，可以用钥匙锁住，盒里提供7USB 3.0接口和esATA接口，内部空间可以装下一个3.5英寸硬盘。此外开关键、重启键、调速器、LED灯开关都设计在盒内。
USB鼠标、USB键盘可绕线在机箱线槽中，再锁上置物盒的盖子就能防盗。需要注意的是USB线缆的直径不要超过1mm，否则装不进线槽。
机箱底部提供了防尘网，但比较容易松脱。机箱脚垫类似于功放脚垫，意在提高产品档次。
前面板与机箱通过活页钉相连，可以左开门或右开门，只是更换方向时需要装卸的螺丝钉有点多……
前面板的冲孔网都安装了防尘棉和防尘网，其中防尘网可以快速拆下来清洗。
这款机箱仅标配了一个23cm前置风扇和一个23cm顶部风扇，后置风扇住和底部风扇住闲置，不免让人担心其散热测试成绩。
安装时间：30分钟
可以看到机箱的主动排风设备只有一个顶部风扇，导致显卡区域的热空气主要通过扩展槽挡板被动排出，散热效率低，形成了热量堆积，会对显卡散热造成不利影响。作为新的高端机箱品牌，BitFenix CoIossus机箱带来了酷炫的外观、科幻般的灯光效果和有趣的功能设计，外壳使用的类肤漆也很特别。不过，它在设计上还不够成熟，例如类肤漆不耐污、置物盒线槽过窄、走线孔胶垫容易松脱等，影响了整个安装过程的流畅度。
BitFenix Colossus机箱只标配了两个23cm风扇，并且注重静音设计、风扇转速较低，因此在我们的散热测试中表现不佳，不论显卡核心温度还是硬盘温度都是最高的。当然，这款机箱还可进一步加装14cm后置风扇和14cm底部风扇，在一定程度上提高散热性能。希望BitFenix今后在设计机箱时改进和平衡外观与实用性之间的关系。
阿尔萨斯风火战雄机箱
前置I／0接口中包含四个USB 2.0接口，足够大多数玩家使用。铝制金属LoGo也提升了产品档次。
机箱底部的四个大垫脚，可以转向90°，支撑很稳。
硬盘位以内接盒的方式插入光驱架，光驱是全免螺丝设计，但硬盘需要上螺丝。此外，硬盘盒的尾部还安装有前置风扇，一共三个。
这款机箱同时支持上置电源和下置电源两种安装方法。经观察，风火战雄机箱的全部进风口都安装了防尘网或防尘棉，能阻挡大多数灰尘进入机箱。
风火战雄机箱特别设计的显卡导流板，将显卡区域与CPU区域分隔开来，实际散热效果还有待观察。
这款机箱配备的风扇数量相当多，顶部风扇多达三个，应该能为CPU和北桥芯片提供良好的散热。
安装时间：30分钟
由于显卡导流板的存在，机箱风道被分为了下两个部分，上半部主要由后置风扇和顶部风扇排出CPU区域的热空气，散热速度相当快。下半部显卡区域的热空气主要依靠扩展槽冲乳网被动散热。
在阿尔萨斯风火战雄机箱上安装我们的测试平台比较顺畅，在安装时最好先抽出光驱架中的硬盘盒，完成硬盘的安装后再装主板。背板走线孔的孔径比较大，布局也比较合理，使用方便。唯一不足的是背板空间稍有不足，合上右侧板时需要费点力气。
这款机箱顶部的三个风扇和一个后置风扇对CPU区域的散热比较给力，有效降低了CPU、MOSFET和北桥芯片的温度。但另一方面，显卡的温度有些偏高，其原因可能是导流板阻碍了显卡区域热空气的排出。只有当CPU区域热量多于显卡区域热量的时候，导流板的作用才会明显体现出来。
银欣乌鸦3
乌鸦3的顶盖前端留出一段空间，玩家正好可以伸手调节位于此处的风扇调速器，并且标配的三个风扇都有独立调速器。
机箱尾部的提手是乌鸦系列机箱的特色，为在搬动机箱时提供了方便。乌鸦3的提手牢固性比乌鸦2有所提高。否则装不进线槽。
机箱侧板的凸出通风孔，是为了转90°电源安装方式而设计的，可以改善对高端电源的兼容性。
乌鸦3的机箱脚垫有所增大，支撑更稳固，同时增加了底部防尘网。特别的是，防尘网采用磁性吸附在机箱上，很有档次，只不过磁性有些偏小，容易被碰掉。
机箱光驱位采用了新的免螺丝扣具，不过使用起来并不方便，用力过大还可能损坏扣具。
两个底部18cm风扇是乌鸦3机箱的主要散热动力，与顶部的12cm风扇形成了垂直散热风道。但Radeon HD 6990显卡的尾部排风口会与两个底部风扇产生风道冲突吗?我们将在后文揭晓答案。
安装时间：30分钟
可以明显看出垂直式风道的设计，底部风扇进风，顶部风扇排风。只是显卡区域的热空气主要依靠后置通风窗被动散热，对显卡散热可能有影响。
乌鸦系列机箱的可玩性向来很高，乌鸦3的“折腾”难度一点也不比它的前辈小。这款机箱在电源和硬盘的安装上最耗费时间，特别是使用长达22cm的千瓦级电源时，由于电源线材众多，关上侧板时颇要费一番力气。好在安装虽然麻烦，但安装方式新颖，让人一直保持着较高的“折腾”乐趣。
乌鸦3机箱的垂直风道主要对CPU区域的散热具有优势，而Radeon HD6990显卡的温度达到了96℃，硬盘温度为38℃。一方面是PCl—E对底部进风口有遮挡，另一方面是机箱无前置风扇和后置风扇。至于显卡排风口与机箱底部风扇的风道冲突，由于显卡风扇的风量远大于机箱底部风扇，因此显卡两颗核心的温度并无明显差异，在此我们对5月下刊乌鸦3机箱的测试结论作出更正。
高端机箱的散热性能提升潜力大
一台主流玩家机箱只要300元左右，而此次测试的高端机箱最低也要999元，最高的1880元，价格是前者的三倍以上，高端机箱究竟靠什么吸引着我们?我们可以说是更酷炫的外形、更绚烂的LED灯光效果、更好用的免螺丝设计、更厚实的钢板板材，除此之外呢?从测试来看，以发 烧玩家角度来说，高端机箱的用途还在于能够更好地应对诸如Radeon HD 6990 CrossFireX、GeForce GTX 590SLI这样的发烧平台。
虽然目前主流玩家机箱最多具有七风扇位这样的高配置，但受限于机箱尺寸，风扇位尺寸普遍为12cm、14cm，难以兼顾散热与静音。而千元级高端机箱提供七风扇位只是平均水平，并且风扇尺寸可以达到20cm以上，风量更大、静音效果更好。就好比业余乒乓球选手和专业选手同台竞技，前者使出吃奶的劲儿也只能和专业选手打个平手，而此时后者仅仅是小试牛刀。高端机箱的散热性能的提升潜力更大，是普通机箱无法比肩的。
高端机箱的风扇只需要超静音和超强风力两档
再看此次测试的成绩，我们可以发现，不论具有多少个标配风扇，不论风扇尺寸有多大，每款机箱对CPU、北桥芯片的散热性能几乎完全相同，从侧面证明了CPU散热器才是为CPU降温的关键，其他因素的影响较小。机箱对硬盘的散热性能，则取决于前置风扇的进风量，AntecDark Fleet DF-85的三个前置风扇将硬盘温度控制在33℃就是最好的证明。至于显卡的散热，同时受冷空气的进风量和热空气的排风量影响，侧板风扇(进风)、后置风扇(排风)和顶部风扇(排风)对显卡的作用最直接，要降低显卡温度应该首先从这三处风扇着手。
同时我们建议，高端机箱的风扇实际上只需要提供超静音和超强风力两个挡位即可。超静音档位应用于系统待机和日常使用的状态下，风扇转速保持在600r／min就足以提供良好的散热性能；超强风力档位则用于游戏、超频等高负载状态下，风扇转速越高越好(例如2000r／min以At)，此时不管机箱风扇的噪音再大，也大不过CPU和显卡风扇的噪音。而旋钮式风扇调速器的线性调速功能，对于高端机箱的应用来说估计只是“浮云”。
高端机箱的核心价值在于更高的可玩性
只要你真正用过高端机箱，你就一定会对其高度的可玩性着迷。这里的可玩性包括更高的扩展能力、特色的功能设计和背板走线系统等方面。扩展能力自然是大尺寸的高端机箱的强项，不必细说；特色的功能设计比如酷冷至尊HAF X的导风罩和滑轮、Antec Dark Fleet DF-85的快速安装门、Tt Level 10 GT独特的侧开门和耳机挂架、海盗船Graphite Series 600T white的多种快拆设计等，还包括对热插拔硬盘的支持；而更易用的背板走线系统，则属于大尺寸机箱的天赋。正是这些，才让高端机箱的用户拥有了不一样的使用体验，恰恰是小小的滑轮和耳机挂架，更让人感觉物有所值。
高端机箱没有最好，只有最合适
评测完成后，很多朋友迫不及待地向我们咨询哪款高端机箱最好，这实在是一个很难回答的问题。没有一无是处的产品，也没有完美无缺的产品，这些机箱在外观、用料、散热性能、可玩性等方面各有千秋，特别是酷冷至尊HAF X、Antec Dark Fleet DF-85、Tt Level 10 GT和海盗船Graphite Series 600T white，它们更是难分伯仲、各擅胜场。大家在挑选高端机箱时，应该先自问核心需求是什么，是外观、散热还是可玩性?然后选出最能满足这个需求的高端机箱，这就是最“好”的那一个。
从价格来看，本次横评所选择的高端机箱跨度较大，从999元到1880元应有尽有。就用料、做工、外形设计和扩展性几方面来讲，它们都是足以打动玩家的佼佼者，但高端玩家所钟情的千元级高端机箱，除了酷炫的外观、超高的扩展能力之外，还应具备强劲的散热性能。为了检验高端机箱的实际散热能力，我们用FurMark(Multi GPU)测试软件以“极端折磨模式”对每款机箱都进行拷机测试，其中具有风扇调速功能的机箱，我们会在测试前将其调至最高转速，并且关闭Radeon HD 6990显卡的自动调速功能，将风扇转速固定为50％以便公平比赛，然后运行FurMark测试软件10分钟以上，再通过监测软件和测温设备记录机箱各个区域的最高温度。需要说明的是，此次测试我们只使用了各个机箱的原装风扇，测试成绩代表的是机箱的基础散热能力，仅供参考；而玩家在使用时还可以在机箱空置的风扇位上加装更多的风扇，进一步提升其散热能力。
评测幕后
前面提到，这是一次“可视化”的散热横评，那么它必定与传统评测大相径庭，以表格和数值去表现机箱散热能力的手法已被我们摒弃，取而代之的是更多能让广大读者直观“看到”的过程及结果。
例如，本次测试中我们加入的风道表现测试环节，就让评测工程师在前期准备中伤透了脑筋，为让大家能“看到”各机箱内的风道走向，评测工程师专程购买了大面积透明亚克力板，以替代各产品的左侧板。而为了能让机箱内风道能够“显形”，评测工程师更是在一周内对4种风道“显形”手段进行了比较。
1 干冰：干冰是最先采用的方案，但当评测工程师将lkg干冰放到机箱入风口前面时，就发现理论和现实相距太远。干冰升华所形成的白色烟雾进入机箱后，还没到达机箱后部就很快消散了，这显然难以满足要求。
2 香烟：干冰方案失败后，评测工程师尝试了香烟方案。同时点燃几只香烟，并放到机箱入风口。但是得到的效果只比干冰好一点，淡蓝色的烟雾大约只进到机箱1／3的深度便消散无形。
3 航模拉烟烟弹：此后评测工程师又想到了航模飞机上用的拉烟器，这个方案一开始让人觉得很可行。因为航模拉烟烟弹产生的是彩色烟雾，并且极为浓郁，其喷烟时间也在30秒以上。然而，经营烟弹的专业人员却告诉我们这种方式最好不要尝试。首先，烟弹原本是室外使用，但为了拍摄机箱必须放在室内，超过30秒的喷烟将在很短的时间内灌满测试间而影响拍摄；其次，烟弹生烟虽无明火，可弹筒会产生高温，并且烟雾有刺激性气味，近距离遥控点火并进行拍摄存在安全隐患。
4 烟雾机：在前三种风道“显形”方案都不合适的情况下，评测工程师仅有最后一种方案可选择了。这种烟雾机其实是一种舞台效果道具。它需要注入特制烟油使用，每次只需预热6分钟左右，按下遥控器即可喷出浓郁的白色烟雾。其产生的烟雾没有刺激陸气味，对人体也无害。最为关键的是，它可由用户自行控制喷烟时间的长短，并有4挡烟量可选。所以评测工程师最终选用了烟雾机来进行风道“显形”测试。
最终选用的烟雾机方案也并非直接可用，因为烟雾机工作时会向前喷出约1.5米的烟流。这时又出现了两个问题：喷烟口离机箱太近，那么烟雾还来不及进入机箱人风口就会因机箱面板阻挡而四散开来；如果喷油口离机箱太远，那么烟雾在到达机箱人风口时就已经较淡了。当然，这难不倒MC评测工程师。看到上图的收折管道和大盒子了吗?它们就是解决以上问题的关键所在。下面的流程解读看起来也许更能让大家明白它们的作用。
烟雾机喷烟一弯折的管道减缓烟雾直冲一烟雾进入盒子内蓄积→盒子一侧的开口将烟雾缓缓送入机箱入风口→得到肉眼可见的风道“显形”效果
好了，本次评测的方法就介绍到这里，具体到各款产品的实际效果，还是让“可视化”的内容来说明吧。
Antec Dark Fleet DF-85是一款可玩性较高的机箱。前置风扇的快速安装门、快拆设计的前置风扇防尘网、顶端的外置硬盘位和多达七个预装风扇都会给新用户带来惊喜。不过，光驱位、硬盘位没有免螺丝设计，主要的走线孔被ATX主板遮挡，这些都耗费了我们更多的安装时间。
两个14cm顶部风扇和两个12cm后置风扇为显卡提供了较好的散热，但可能是没有预装侧板风扇的原因，导致DF-85对显卡的散热成绩并不是最好的，88~C算是中上成绩。三个前置风扇对硬盘的散热效果很明显，33~C是本次测试的硬盘最低温度。
evel 10G
USB 3.0接口、eSATA接口、风扇调速键和风扇LED灯开关位于机箱顶部，与常规前置接口分隔开来。其中风扇调速键和风扇LED灯开关的质感不错，很有档次。
Tt Level 10 GT的侧开门方式比较独特，还具有机箱锁的安全设计。并且为7便于玩家安装平台，这个侧门采用了快拆设计，可以很方便地反复装卸。
硬盘盒采用抽屉式设计，并且也有硬盘锁的安全设计。只是某些硬盘盒的弹出键比较生涩，可以进一步改进手感。
一个特别的耳机挂架设计，简单而实用，机箱的可玩性就体现在这些地方。
机箱侧板的20cm风扇额外装有导风条，可通过外侧的小手柄调节导风方向，我们在测试时将它调整到了居中的位置。
顶部的20cm风扇和后置14cm组合，只是从官方资料来看，其20cm风扇转速为600r／min～800r／min，14cm风扇转速为1000r／min，这样的静音设计会影响到散热性能吗?
Tt Level 10 GT由上一代的Tt Level 10机箱简化而来，尽管如此，前者仍然保持了超炫的外观和较高的可玩性。并且Tt Level 10 GT在光驱位提供了免螺丝设计，在硬盘位预装了一体式SATA电源线等，在易用性上更胜一筹。 在散热测试中，如同我们所担心的，静音设计的风扇在散热性能上有所弱化，尽管风扇尺寸大，但低转速限制了风量，最终Radeon HD 6990的核心温度达到了94℃。对于那些喜爱Tt Level 10 GT，又需要安装发烧平台的超频玩家的来说，我们建议换用更大风量的风扇，毕竟平台噪音远远超过了机箱风扇噪音。
机箱前面板进风量大，再通过后置风扇和顶部风扇排风。只是风扇转速较低，可以看到显卡前 半部分有空气乱流，可能会影响显卡散热。
海盗船
顶部通风网采用快拆设计，轻轻按一下通风网的尾部，即可将通风网弹出。只是通风网没有防尘网，算是个小缺点。
打开顶部通风网，可以看到机箱锁，用配备的钥匙开锁后，轻轻拉下侧板上的两个提手就能打开侧板，这也是本次测试的机箱中开合方式最便利的侧板。
机箱前置风扇的通风网同样采用了快拆设计，并且安装了防尘网，清洗方便。
机箱底部的防尘网也采用快拆设计，并且防尘网与机箱外壳融为一体，相比单独挂在机箱底部的防尘网更美观、更时尚。
600T white机箱的硬盘架实际是两个可拆卸的独立子硬盘架，还可变换硬盘架的安装位置，具有更高的灵活性。
机箱标配20cm顶部风扇和12cm后置风扇，没有侧板风扇，让我们对其散热性能有些担忧。
安装时间：22分钟
机箱风道看起来像是垂直烟囱式设计，但其实是后置风扇的风力过小，被顶部风扇抢了“镜头”。这可能会降低显卡区域的散热效率。
BitFenix
这款机箱顶部设计有特别的置物盒，可以用钥匙锁住，盒里提供7USB 3.0接口和esATA接口，内部空间可以装下一个3.5英寸硬盘。此外开关键、重启键、调速器、LED灯开关都设计在盒内。
USB鼠标、USB键盘可绕线在机箱线槽中，再锁上置物盒的盖子就能防盗。需要注意的是USB线缆的直径不要超过1mm，否则装不进线槽。
机箱底部提供了防尘网，但比较容易松脱。机箱脚垫类似于功放脚垫，意在提高产品档次。
前面板与机箱通过活页钉相连，可以左开门或右开门，只是更换方向时需要装卸的螺丝钉有点多……
前面板的冲孔网都安装了防尘棉和防尘网，其中防尘网可以快速拆下来清洗。
这款机箱仅标配了一个23cm前置风扇和一个23cm顶部风扇，后置风扇住和底部风扇住闲置，不免让人担心其散热测试成绩。
安装时间：30分钟
可以看到机箱的主动排风设备只有一个顶部风扇，导致显卡区域的热空气主要通过扩展槽挡板被动排出，散热效率低，形成了热量堆积，会对显卡散热造成不利影响。作为新的高端机箱品牌，BitFenix CoIossus机箱带来了酷炫的外观、科幻般的灯光效果和有趣的功能设计，外壳使用的类肤漆也很特别。不过，它在设计上还不够成熟，例如类肤漆不耐污、置物盒线槽过窄、走线孔胶垫容易松脱等，影响了整个安装过程的流畅度。
BitFenix Colossus机箱只标配了两个23cm风扇，并且注重静音设计、风扇转速较低，因此在我们的散热测试中表现不佳，不论显卡核心温度还是硬盘温度都是最高的。当然，这款机箱还可进一步加装14cm后置风扇和14cm底部风扇，在一定程度上提高散热性能。希望BitFenix今后在设计机箱时改进和平衡外观与实用性之间的关系。
阿尔萨斯风火战雄机箱
前置I／0接口中包含四个USB 2.0接口，足够大多数玩家使用。铝制金属LoGo也提升了产品档次。
机箱底部的四个大垫脚，可以转向90°，支撑很稳。
硬盘位以内接盒的方式插入光驱架，光驱是全免螺丝设计，但硬盘需要上螺丝。此外，硬盘盒的尾部还安装有前置风扇，一共三个。
这款机箱同时支持上置电源和下置电源两种安装方法。经观察，风火战雄机箱的全部进风口都安装了防尘网或防尘棉，能阻挡大多数灰尘进入机箱。
风火战雄机箱特别设计的显卡导流板，将显卡区域与CPU区域分隔开来，实际散热效果还有待观察。
这款机箱配备的风扇数量相当多，顶部风扇多达三个，应该能为CPU和北桥芯片提供良好的散热。
安装时间：30分钟
由于显卡导流板的存在，机箱风道被分为了下两个部分，上半部主要由后置风扇和顶部风扇排出CPU区域的热空气，散热速度相当快。下半部显卡区域的热空气主要依靠扩展槽冲乳网被动散热。
在阿尔萨斯风火战雄机箱上安装我们的测试平台比较顺畅，在安装时最好先抽出光驱架中的硬盘盒，完成硬盘的安装后再装主板。背板走线孔的孔径比较大，布局也比较合理，使用方便。唯一不足的是背板空间稍有不足，合上右侧板时需要费点力气。
这款机箱顶部的三个风扇和一个后置风扇对CPU区域的散热比较给力，有效降低了CPU、MOSFET和北桥芯片的温度。但另一方面，显卡的温度有些偏高，其原因可能是导流板阻碍了显卡区域热空气的排出。只有当CPU区域热量多于显卡区域热量的时候，导流板的作用才会明显体现出来。
银欣乌鸦3
乌鸦3的顶盖前端留出一段空间，玩家正好可以伸手调节位于此处的风扇调速器，并且标配的三个风扇都有独立调速器。
机箱尾部的提手是乌鸦系列机箱的特色，为在搬动机箱时提供了方便。乌鸦3的提手牢固性比乌鸦2有所提高。否则装不进线槽。
机箱侧板的凸出通风孔，是为了转90°电源安装方式而设计的，可以改善对高端电源的兼容性。
乌鸦3的机箱脚垫有所增大，支撑更稳固，同时增加了底部防尘网。特别的是，防尘网采用磁性吸附在机箱上，很有档次，只不过磁性有些偏小，容易被碰掉。
机箱光驱位采用了新的免螺丝扣具，不过使用起来并不方便，用力过大还可能损坏扣具。
两个底部18cm风扇是乌鸦3机箱的主要散热动力，与顶部的12cm风扇形成了垂直散热风道。但Radeon HD 6990显卡的尾部排风口会与两个底部风扇产生风道冲突吗?我们将在后文揭晓答案。
安装时间：30分钟
可以明显看出垂直式风道的设计，底部风扇进风，顶部风扇排风。只是显卡区域的热空气主要依靠后置通风窗被动散热，对显卡散热可能有影响。
乌鸦系列机箱的可玩性向来很高，乌鸦3的“折腾”难度一点也不比它的前辈小。这款机箱在电源和硬盘的安装上最耗费时间，特别是使用长达22cm的千瓦级电源时，由于电源线材众多，关上侧板时颇要费一番力气。好在安装虽然麻烦，但安装方式新颖，让人一直保持着较高的“折腾”乐趣。
乌鸦3机箱的垂直风道主要对CPU区域的散热具有优势，而Radeon HD6990显卡的温度达到了96℃，硬盘温度为38℃。一方面是PCl—E对底部进风口有遮挡，另一方面是机箱无前置风扇和后置风扇。至于显卡排风口与机箱底部风扇的风道冲突，由于显卡风扇的风量远大于机箱底部风扇，因此显卡两颗核心的温度并无明显差异，在此我们对5月下刊乌鸦3机箱的测试结论作出更正。
高端机箱的散热性能提升潜力大
一台主流玩家机箱只要300元左右，而此次测试的高端机箱最低也要999元，最高的1880元，价格是前者的三倍以上，高端机箱究竟靠什么吸引着我们?我们可以说是更酷炫的外形、更绚烂的LED灯光效果、更好用的免螺丝设计、更厚实的钢板板材，除此之外呢?从测试来看，以发 烧玩家角度来说，高端机箱的用途还在于能够更好地应对诸如Radeon HD 6990 CrossFireX、GeForce GTX 590SLI这样的发烧平台。
虽然目前主流玩家机箱最多具有七风扇位这样的高配置，但受限于机箱尺寸，风扇位尺寸普遍为12cm、14cm，难以兼顾散热与静音。而千元级高端机箱提供七风扇位只是平均水平，并且风扇尺寸可以达到20cm以上，风量更大、静音效果更好。就好比业余乒乓球选手和专业选手同台竞技，前者使出吃奶的劲儿也只能和专业选手打个平手，而此时后者仅仅是小试牛刀。高端机箱的散热性能的提升潜力更大，是普通机箱无法比肩的。
高端机箱的风扇只需要超静音和超强风力两档
再看此次测试的成绩，我们可以发现，不论具有多少个标配风扇，不论风扇尺寸有多大，每款机箱对CPU、北桥芯片的散热性能几乎完全相同，从侧面证明了CPU散热器才是为CPU降温的关键，其他因素的影响较小。机箱对硬盘的散热性能，则取决于前置风扇的进风量，AntecDark Fleet DF-85的三个前置风扇将硬盘温度控制在33℃就是最好的证明。至于显卡的散热，同时受冷空气的进风量和热空气的排风量影响，侧板风扇(进风)、后置风扇(排风)和顶部风扇(排风)对显卡的作用最直接，要降低显卡温度应该首先从这三处风扇着手。
同时我们建议，高端机箱的风扇实际上只需要提供超静音和超强风力两个挡位即可。超静音档位应用于系统待机和日常使用的状态下，风扇转速保持在600r／min就足以提供良好的散热性能；超强风力档位则用于游戏、超频等高负载状态下，风扇转速越高越好(例如2000r／min以At)，此时不管机箱风扇的噪音再大，也大不过CPU和显卡风扇的噪音。而旋钮式风扇调速器的线性调速功能，对于高端机箱的应用来说估计只是“浮云”。
高端机箱的核心价值在于更高的可玩性
只要你真正用过高端机箱，你就一定会对其高度的可玩性着迷。这里的可玩性包括更高的扩展能力、特色的功能设计和背板走线系统等方面。扩展能力自然是大尺寸的高端机箱的强项，不必细说；特色的功能设计比如酷冷至尊HAF X的导风罩和滑轮、Antec Dark Fleet DF-85的快速安装门、Tt Level 10 GT独特的侧开门和耳机挂架、海盗船Graphite Series 600T white的多种快拆设计等，还包括对热插拔硬盘的支持；而更易用的背板走线系统，则属于大尺寸机箱的天赋。正是这些，才让高端机箱的用户拥有了不一样的使用体验，恰恰是小小的滑轮和耳机挂架，更让人感觉物有所值。
高端机箱没有最好，只有最合适
评测完成后，很多朋友迫不及待地向我们咨询哪款高端机箱最好，这实在是一个很难回答的问题。没有一无是处的产品，也没有完美无缺的产品，这些机箱在外观、用料、散热性能、可玩性等方面各有千秋，特别是酷冷至尊HAF X、Antec Dark Fleet DF-85、Tt Level 10 GT和海盗船Graphite Series 600T white，它们更是难分伯仲、各擅胜场。大家在挑选高端机箱时，应该先自问核心需求是什么，是外观、散热还是可玩性?然后选出最能满足这个需求的高端机箱，这就是最“好”的那一个。