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微观结构和 Sn-9Zn-2Cu ( SZC )的融化的行为 3 wt %双性人和 Ni 增加的各种各样的数量是的无铅的 solderwith 有 Cu 底层的 Sn-Zn-Cu 的 studied.The 弄湿性质和 theinterfacial 反应也是显示的 examined.The 结果 3 wt %双性人的那 theaddition 能减少solder 和 Ni 的融化的点将精制 themicrostructure 和变成的杆形状 Cu_5Zn_8 阶段方形形状( Cu ， Ni )双性人的