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主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果
【摘 要】
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主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
【机 构】
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北京远创铜箔设备有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年3期
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