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随着功率模块、电信和服务器等DC—DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。
飞兆半导体DualCool^TM封装满足DC—DC设计对更高功率密度需求
【摘 要】
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随着功率模块、电信和服务器等DC—DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。
【机 构】
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《电子与封装》编辑部
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2010年11期
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