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该文在对大量非接触IC卡进行抽样调查并进行机读功能失效分析的基础上.形成了一套完整的非接触IC卡机揍功艋失效分析流程,并对流程中所用各种检测工具和手段进行了简要介绍。按照此漉程分析得出了非接触IC卡机诿功惦失效的失敷根式,找出了失效辱国,井托提升制造成品率.改善可靠性提出了相应的改进措施。