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本文研究了TOPO—化学修饰碳糊电极测定金。在不加电压情况下于0.1～1.0mol·L-<sup>1</sup>HCl介质中进行化学富集,+0.6V～-0.1V范围阴极扫描,+0.20V出现的还原峰高与金浓度0.4～1000ng.ml<sup>-1</sup>范围内成线性关系。改换底液溶出时,铁允许量可达10000倍而不干扰金的测定。用于合金样品中金的测定,结果满意。并讨论了电极反应的机理。