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薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术,通过对聚酰亚胺介质膜成型技术、介质膜表面导带形成技术以及通孔柱形成技术的研究,解决了多层布线技术中介质膜＂龟裂＂、电镀＂浮胶＂以及通孔接触电阻大或者＂断台＂等难点问题,实现了3层介质4层电路的高密度布线结构。