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沉浸镍／金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带，与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动中都要随身携带。用户行为的这些变化已经严重成变了来自潮湿，汗液．腐蚀性气体和机械跌落的影响。对焊料连接可靠性的要求的结果是，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，以便保证终端设备的高可靠性。由于稀薄且多孔的沉浸镍／金无法以一种令人满意的方式应对这些挑战，现在．一个避免使用沉浸（Imm.）镍／金的范式转换正在进行中.几年前，诺