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通过小角X射线散射(SAXS)、扫描电子显微镜(SEM)和调制差示扫描量热法(TMDSC)表征了熔体拉伸法制备聚丙烯微孔隔膜在105~145℃的热拉伸过程。发现随拉伸温度升高,拉伸带来的片晶破坏减少,105℃下热拉伸仍然存在片晶被破坏分离;130和145℃下热拉伸只发生片晶堆分离。微孔隔膜的孔洞尺寸主要由拉伸倍率和热拉伸温度控制;连接分离片晶的架桥直径和长度增幅随拉伸温度的升高而增大。在热拉伸过程,架桥主要由片晶转化形成,与无定型分子链的二次结晶无关。