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本文以近代电子装置组装技术发展为技术背景,重点针对多层布线对陶瓷基板的要求,详细介绍了适用的材料及其特性,并进行了对比,还扼要说明了陶瓷基片多层布线电路板的特点。最后指出了集成陶瓷功能块的发展前景。
电子装置新组装技术中电子陶瓷的作用
【摘 要】
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本文以近代电子装置组装技术发展为技术背景,重点针对多层布线对陶瓷基板的要求,详细介绍了适用的材料及其特性,并进行了对比,还扼要说明了陶瓷基片多层布线电路板的特点。最
【机 构】
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机电部第二十六研究所
【出 处】
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硅酸盐通报
【发表日期】
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1991年4期
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