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1．7 树脂塞孔工艺在复合型多层板（BUH、HDI）制造中，普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺，并进行环氧树脂（或导电胶）永久性孔填充加工，简称平面塞孔工艺。这种类型的多层板在航空航天工业、数码摄影、微型电机、移动通讯、手机ECM中获得广泛应用。
第二版《印制电路技术》选编（第十七章连载二）：印制板特殊加工工艺
【摘 要】
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1．7 树脂塞孔工艺在复合型多层板（BUH、HDI）制造中，普遍在内层或外层软硬结合板上采用埋盲孔结构工艺，并进行环氧树脂（或导电胶）永久性孔填充加工，简称平面塞孔工艺。这种类型的多层
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2009年2期
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